基材：FR-4

层数：多层板

表面工艺：镀金工艺

最小钻孔：0.263mm

最小线宽：0.172mm

最小线矩：0.16mm

阻焊/字符：绿油白字

产品特点：板厚公差+/-0.1mm，尺寸公差+/-0.1mm

多层电路板加工厂~参数详情

线路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，高端电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层线路叠加在一片线路板中。俗称多层线路板。凡是大于或等于2层的线路板，都可以称之为多层线路板。