发布时间:2021-12-13 文章来源:同益光电 浏览次数:2832
基材:FR-4
层数:双面板
表面工艺:镀金
最小钻孔:0.238mm
最小线宽:0.238mm
最小线矩:0.376mm
阻焊/字符:绿油白字
产品特点:板厚公差+/-0.1mm,尺寸公差+/-0.1mm
假双面电路板~参数详情
专业批量生产电路板厂家 | |
基材: | FR-4 |
层数: | 双面板 |
板厚: | 1.6mm |
规格: | 57.42mm*49.5mm |
最小线宽: | 0.238mm |
最小线矩: | 0.376mm |
最小孔径: | 0.238mm |
表面处理: | 镀金 |
铜箔厚度: | 1.0oz(盎司) |
阻焊/字符: | 绿油白字 |
常电介数: | 2.652 |
应用领域: | 电子PCB |
温馨提示:由于线路板的特殊性,定制产品怒不退换,望您谅解! |
假双面电路板制作工艺流程:对正面镀铜的基材依次进行钻孔、沉铜、电镀、外层处理、图形电镀、阻焊、字符印刷、表面处理和成型加工,在沉铜和电镀之间还包括对基材背面进行磨刷的工序。通过磨刷去除沉铜工序在基材背面形成的化铜,避免电镀工序在基材背面形成镀铜层,从而克服镀铜层与基材之间藏水导致贴膜失败的隐患,提高外层处理工序工作效率,降低品质隐患。